更好的产量焊料载体焊接PCB托盘Durostone材料

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Better Yield Solder Carrier Soldering PCB Pallet Durostone Material

更新时间：2019/8/29 点击率3910：

更好的产量焊料载体焊接PCB托盘Durostone材料由于一些优点，我们的大多数客户使用：

1.生产线上的定位更快
2.由于钢筋缺失导致成本低
3.更好的体积放养
4.生产线上不同板类型的产量更高

表面贴装技术（SMT）是推动PCB上每平方英寸更高电路密度的主要因素。将元件和器件直接连接到电路板表面使产品能够以更高的电路速度工作，允许更大的电路密度，并且需要更少的外部连接。这些进步大大降低了成本，提高了性能和产品可靠性。然而，这些好处并非没有挑战。通过减少焊盘尺寸来印刷焊膏，放置较小的元件，以及使用各种端接表面和材料回流整个组件只是工艺工程师每天面临的一些技术挑战。

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